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A.等離子體的基本構(gòu)成微粒是帶電的離子和電子及不帶電的分子或原子
B.非晶體基本構(gòu)成微粒的排列是長程無序和短程有序的
C.液晶內(nèi)部分子沿分子長軸方向有序排列,使液晶具有各向異性
D.納米材料包括納米顆粒與顆粒間的界面兩部分,兩部分都是長程有序
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A.它是制造飛機的理想材料 B.它的主要組成元素是碳
C.它的抗腐蝕能力強 D.碳纖維復(fù)合材料不易導(dǎo)電
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A.因納米粒子半徑太小,故不能將其制成膠體
B.一定條件下納米粒子可催化水的分解
C.一定條件下,納米TiO2陶瓷可發(fā)生任意彎曲,可塑性好
D.納米粒子半徑小,表面活性高
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| 金剛石 | 晶體硅 | 晶體硼 |
熔點/K | 3 823 | 1 683 | 2 573 |
沸點/K | 5 100 | 2 628 | 2 823 |
硬度/moh | 10 | 7.0 | 9.5 |
(1)晶體硼的晶體類型屬于_____________晶體。
(2)已知晶體硼的基本結(jié)構(gòu)單元是由硼原子構(gòu)成的正二十面體,如圖3-27所示,其中有20個等邊三角形的面和一定數(shù)目的頂點,每個頂點各有一個硼原子,通過觀察圖形及推算,可知此結(jié)構(gòu)單元是由________個硼原子構(gòu)成,其中B—B鍵間的鍵角是__________(填度數(shù))。
硅晶體示意圖
圖3-27
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圖3-26
A.m∶n=1∶2
B.m∶n=2∶1
C.原硅酸根的結(jié)構(gòu)為,則二聚硅酸根中的x=6
D.六聚硅酸根[Si6O18]y-中的y=10
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圖3-25
A.它是一種高溫潤滑材料,也可做電器材料 B.它是一種堅硬耐磨材料,也可用做鉆具
C.它是一種化學(xué)纖維,可用做織物 D.以上判斷均不正確
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A.HF、HCl、HBr、HI的熱穩(wěn)性依次減弱
B.金剛石的硬度大于硅,其熔沸點也高于硅
C.NaF、NaCl、NaBr、NaI的熔點依次降低
D.F2、Cl2、Br2、I2的熔沸點逐漸升高
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圖3-24
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金剛石結(jié)構(gòu)模型
圖3-23
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A
C
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