Question

【題目】銅及其化合物在生產(chǎn)生活及科學(xué)研究方面應(yīng)用非常廣泛。

（1）銅元素基態(tài)原子的電子排布式為________，銅晶體中的原子堆積模型屬于______（填堆積模型名稱）。

（2）金屬銅的導(dǎo)電性僅次于銀，大量用于電氣工業(yè)。請解釋金屬銅能導(dǎo)電的原因：______。

（3）CuSO4的熔點(diǎn)為560℃，Cu（NO3）2的熔點(diǎn)為115℃，CuSO4的熔點(diǎn)更高的原因是______。

（4）如圖所示是銅與金的一種合金晶體的立方晶胞。

①該晶體中，Cu與Au的原子個數(shù)比為_________。

②原子坐標(biāo)參數(shù)可表示晶胞內(nèi)各原子的相對位置。圖示晶胞中，原子坐標(biāo)參數(shù)A為（0，0，0），B為（0，，），則C原子（底心）的坐標(biāo)參數(shù)為__________。

③已知該立方晶胞的密度為，NA為阿伏加德羅常數(shù)的值，則晶胞參數(shù)a=______nm。

Answer 1

【答案】1s22s22p63s23p63d104s1或[Ar]3d104s1 面心立方最密堆積 銅是金屬晶體，由金屬陽離子和自由電子構(gòu)成，自由電子在外加電場的作用下可發(fā)生定向移動 CuSO4和Cu（NO3）2均為離子晶體，所帶電荷數(shù)比多，故CuSO4晶體的晶格能較大，熔點(diǎn)較高 3：1 （，，0）

【解析】

(1)基態(tài)銅原子核外有29個電子，電子排布式為1s22s22p63s23p63d104s1或[Ar]3d104s1，Cu形成的晶體為金屬晶體，其堆積模型為面心立方最密堆積，故答案為：1s22s22p63s23p63d104s1或[Ar]3d104s1；面心立方最密堆積；

(2)銅是金屬晶體，由金屬陽離子和自由電子構(gòu)成，自由電子在外加電場的作用下可發(fā)生定向移動，因此銅可以導(dǎo)電，故答案為：銅是金屬晶體，由金屬陽離子和自由電子構(gòu)成，自由電子在外加電場的作用下可發(fā)生定向移動；

(3)CuSO4和Cu（NO3）2均為離子晶體，所帶電荷數(shù)比多，故CuSO4晶體的晶格能較大，晶格能越大，熔沸點(diǎn)越高，故答案為：CuSO4和Cu（NO3）2均為離子晶體，所帶電荷數(shù)比多，故CuSO4晶體的晶格能較大，熔點(diǎn)較高；

(4)①Cu位于面心，個數(shù)為，Au位于頂點(diǎn)，個數(shù)為，則Cu、 Au的個數(shù)比為3：1，故答案為：3：1；

②由于B、C原子同位于面心處，則C原子的坐標(biāo)參數(shù)為（，，0），故答案為：（，，0）；

③以該晶胞為研究對象，該晶胞的化學(xué)式為Cu3Au，由公式：可得，晶胞的質(zhì)量為，則，故答案為：。