Question

通常人們把拆開1 mol某化學鍵所吸收的能量看成該化學鍵的鍵能。鍵能的大小可以衡量化學鍵的強弱，也可用于估算化學反應的反應熱（ΔH），化學反應的反應熱等于反應中斷裂舊化學鍵的鍵能之和與反應中形成新化學鍵的鍵能之和的差。

化學鍵	Si-O	Si-Cl	H-H	H-Cl	Si-Si	Si-C
鍵能/kJ·mol－1	460	360	436	431	176	347

請回答下列問題：
（1）已知Si、SiC、SiO₂熔化時必須斷裂所含化學鍵，比較下列兩組物質的熔點高低（填“>”或“<”）：SiC_____Si，Si _____SiO₂
（2）工業(yè)上高純硅可通過下列反應制�。�，則2 mol H₂生成高純硅需_____ （填“吸收”或“放出”）能量_____ kJ。
（3）已知硅燃燒熱的熱化學方程式為Si(s)+O₂(g)===SiO₂(s) ?ΔH=-989.2kJ·mol^－1，則O=O鍵鍵能為_____________。

Answer 1

(1)>　　<　　(2)吸收　　236    （3）498.8 kJ·mol^－1

（1）化學鍵越強，分子越穩(wěn)定，所以碳化硅的穩(wěn)定性強于硅。單質硅的穩(wěn)定性弱于二氧化硅的。
（2）反應熱就是斷鍵吸收的能量和形成化學鍵所放出的能量的差值，所以該反應的反應熱是360 kJ·mol^－1×4+2×436 kJ·mol^－1－4×431 kJ·mol^－1－176 kJ·mol^－1×2＝236kJ·mol^－1，所以是吸熱反應.
（3）設O=O鍵鍵能為x，由鍵能可知176 kJ·mol^－1×2+x－4×460 kJ·mol^－1＝－989.2kJ·mol^－1，所以x＝498.8 kJ·mol^－1.