Question

儲氫合金表面鍍銅過程發(fā)生反應(yīng)Cu²⁺+2HCHO+4OH^-=Cu+H₂↑+2H₂O+2HCOO^-，下列說法錯誤的是（　�。�

• A、電鍍過程中氫氣在鍍件表面析出
• B、電鍍時溶液中Cu²⁺移向陰極，并在陰極上發(fā)生還原反應(yīng)
• C、陽極反應(yīng)式為HCHO+3OH^--2e^-=2H₂O+HCOO^-
• D、電鍍時每生成6.4g銅，鍍層放出2.24L H₂

Answer 1

考點：電解原理

專題：

分析：A、電鍍池中，鍍件是陰極，在陰極上發(fā)生還原反應(yīng)；
B、電解池中，陽離子移向陰極，陰極上發(fā)生得電子的還原反應(yīng)；
C、在電解池的陽極上發(fā)生失電子的氧化反應(yīng)；
D、根據(jù)電解池中的電極反應(yīng)式結(jié)合電子守恒來計算．

解答： 解：A、電鍍池中，鍍件是陰極，氫離子可以在陰極上發(fā)生還原反應(yīng)析出氫氣，故A正確；
B、電解池中，陽離子Cu²⁺移向陰極，并在陰極上發(fā)生還原反應(yīng)，故B正確；
C、根據(jù)反應(yīng)：Cu²⁺+2HCHO+4OH^-═Cu↓+H₂↑+2H₂O+2HCOO^-，在陽極上是甲醛發(fā)生失電子的氧化反應(yīng)，即HCHO+3OH^--2e^-=2H₂O+HCOO^-，故C正確；
D、電鍍時，在陰極上析出Cu，Cu²⁺+2e^-=Cu，每生成6.4g銅，轉(zhuǎn)移電子是0.2mol，減少銅離子是0.1mol，根據(jù)反應(yīng)Cu²⁺+2HCHO+4OH^-═Cu↓+H₂↑+2H₂O+2HCOO^-，在該極上會生成氫氣0.1mol，標(biāo)況下的體積是2.24L，故D錯誤．
故選D．

點評：本題涉及電鍍池的工作原理以及電子守恒的有關(guān)計算知識，注意知識的遷移和應(yīng)用是關(guān)鍵，難度中等．