Question

5．金屬材料應(yīng)用廣泛，如電路板中常用到焊錫、銅、銀、鐵等．
（1）焊錫與其組成金屬相比具有熔點(diǎn)低的特性，可用來焊接電子元件；
（2）若要驗(yàn)證Cu、Ag、Fe的活動(dòng)性強(qiáng)弱，可選用的試劑組是C．
A．Fe、Cu、Ag、稀硫酸      B．Cu、Ag、FeSO₄溶液      C．Fe、Ag、CuSO₄溶液．

Answer 1

分析 根據(jù)已有的知識(shí)進(jìn)行分析解答，合金的熔點(diǎn)低于成分金屬；驗(yàn)證金屬活動(dòng)性順序可以采用三取其中的方法進(jìn)行．

解答 解：（1）焊錫是錫的合金，合金的熔點(diǎn)低于成分金屬，故填：熔點(diǎn)低；
（2）A．Fe、Cu、Ag、稀硫酸，只有鐵能與稀硫酸反應(yīng)，說明鐵的活動(dòng)性強(qiáng)于氫，銅和銀在氫的后面，不能證明銅和銀的強(qiáng)弱，錯(cuò)誤；
B、Cu、Ag、FeSO₄溶液，銅和銀都不與硫酸亞鐵反應(yīng)，說明鐵的活動(dòng)性強(qiáng)于銅和銀，不能證明銅和銀的強(qiáng)弱，錯(cuò)誤；
C．Fe、Ag、CuSO₄溶液，鐵能將銅置換出來，說明鐵強(qiáng)于銅，銀不能與硫酸銅反應(yīng)，說明銅強(qiáng)于銀，能證明鐵強(qiáng)于銅，銅強(qiáng)于銀，正確；
故填C．

點(diǎn)評(píng) 本題考查的是金屬材料的應(yīng)用以及金屬活動(dòng)性順序的探究，完成此題，可以依據(jù)已有的金屬的性質(zhì)進(jìn)行．